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「数据」刚性覆铜板销售总额跃升全球第二-生益科技半年报简析

2025-08-05 00:01:34

「数据」刚性覆铜板销售总额跃升全球第二-生益科技半年报简析

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1、生益科技

生益科技主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名,从2013年至2023年,生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二,2023年全球市场占有率达到14%。

在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用,同时突破了关键核心技术,在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

公司主要以陕西生益、苏州生益、江西生益生产覆铜板;生益电子生产印制电路板。

2025年集团预算销售硬板覆铜板12,637万平方米,粘结片19,348万米,软板产品2,778万平方米,线路板146万平方米。

2、2025年半年报

生益科技2025年上半年预计归母净利润14亿-14.5亿元,同比增长50%-56%;扣非归母净利润13.5亿-14亿元,同比增长49%-54%。

生益科技2025年第二季度预计归母净利润8.36亿-8.86亿元,同比增长54.81%-64.07%;扣非归母净利润7.9亿-8.4亿元,同比增长51.05%-60.61%。

环比:归母净利润8.36亿-8.86元,环比增长48.23%-57.09%;扣非归母净利润7.9亿-8.4亿元,环比增长41.07%-50%。

重要内容:

1、公司覆铜板销量同比上升,覆铜板产品营业收入增加,同时持续优化

产品结构提升毛利率。

2、下属子公司生益电子优化产品结构、推进产能布局调整,进一步巩固了在中高端市场的竞争优势,实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。

综合来看,生益科技2025年上半年营业收入和净利润继续大幅高增长。公司产品在需求增长和价格增长的情况下,业绩实现量价齐升,继续看好2025年业绩实现高增长。

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